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科技主线走强 红利资产吸金

2026-05-11 来源:中国经济网

  上周A股市场延续结构性行情,机器人、卫星、机床等高端制造主题ETF集体走强,多只产品周涨幅超过8%。资金流向方面,红利策略类ETF成为吸金主力,多只产品周净流入超6亿元。

  分析人士表示,当前市场资金呈现“哑铃型”配置格局——一端追逐科技成长主线,另一端加仓高股息防御资产,折射出投资者攻守兼备的配置思路。

  机器人与卫星ETF领涨

  五一长假后首个交易周,A股科技成长主线表现突出。数据显示,机床及机器人方向成为上周表现亮眼的核心赛道。华夏中证机床ETF(159663)、国泰中证机床ETF(159667)周涨幅均超过9%,领涨主题类产品。机器人主题方面,南方、汇添富、嘉实、国泰、华夏、招商、银华等多家基金公司旗下产品周涨幅普遍超过8.5%,板块热度显著升温。

  通信、卫星、港股通信息技术等主题ETF同样表现强势。嘉实国证通信ETF(159695)周涨8.70%,位居通信类产品首位。卫星产业方向,广发、鹏华等公司旗下产品涨幅均超8%。港股通信息技术综合方向,富国、华夏等基金公司旗下产品周涨幅均超8.4%。

  此外,易方达等基金公司跟踪国证机器人产业指数的ETF上周同步走强。市场人士表示,当前人形机器人(886069)产业化进程加速、卫星互联网星座建设持续推进,相关产业链关注度持续提升,高端制造与科技成长方向正成为资金布局的重要着力点。

  红利策略产品持续吸金

  在科技主线强势表现的同时,资金净流入方向却呈现出另一番景象。上周ETF市场资金呈现较为明显的“洼地特征”:具备防御属性的红利策略类ETF与处于估值洼地的证券行业(160419)ETF均获得大额资金净流入。

  数据显示,国泰中证全指证券公司ETF(512880)以13.11亿元的周净流入额居全市场首位,华泰柏瑞上证红利ETF(510880)净流入10.33亿元紧随其后。此外,华泰柏瑞红利低波ETF(159547)、博时中证银行ETF(159253)等品种也获资金青睐。从资金行为看,在震荡市中,投资者对高股息、低波动资产的偏好持续增强。

  其他主题方面,黄金类ETF合计净流入约15亿元,在全球避险情绪与金价高位运行的背景下,黄金资产继续扮演资金避风港的角色。科技类产品中,科创芯片ETF(589160)合计净流入近10亿元,显示资金对半导体(881121)产业链的布局意愿仍在持续。

  从成交额看,上周ETF市场整体交投活跃。海富通中证短融ETF(511360)周成交额达1244亿元,位居全市场首位;银华日利(015557)A成交超620亿元,华宝现金添益A成交超490亿元。权益类产品中,南方中证500ETF(512500)周成交额超290亿元,华泰柏瑞沪深300ETF(510360)超250亿元,流动性优势显著。值得关注的是,华泰柏瑞中证韩交所中韩半导体ETF(513310)周成交额近270亿元,换手率高达245%,成为跨境及行业主题ETF中交投最为活跃的品种。

  宽基指数方面,跟踪中证A500指数的ETF合计成交额超700亿元,位居指数成交榜首位;跟踪沪深300(399300)指数的ETF合计成交额也超过500亿元。科创50(1B0688)指数、中证500(399905)指数相关ETF合计成交额均超过200亿元。港股方向,恒生科技指数相关ETF合计成交额超400亿元。

  半导体行业景气有望延续

  近期A股市场科技主线与半导体(881121)板块的投资热度居高不下。从基本面看,半导体(881121)板块2026年一季报业绩集中兑现,设备环节业绩爆发,成为多家机构关注的焦点。

  国金证券(600109)表示,2025年半导体设备(884229)板块整体营收同比增长28.95%,2026年一季度归母净利润同比大增60.42%,半导体设备(884229)板块盈利能力或处于快速释放阶段。招商证券(600999)分析,AI算力需求持续高增,半导体(881121)行业盈利有望延续高增长态势。数据显示,2月全球半导体(881121)销售额同比增幅扩大至61.8%,中国半导体(881121)销售额同比增幅扩大至57.4%;算力驱动HBM、先进封装(886009)等需求指数级增长,存储芯片(886042)供需持续失衡,DDR4、DDR5存储器价格延续高位,后续价格有望持续上涨。在AI算力需求加速释放、涨价扩散以及国产化进程稳步推进的背景下,半导体(881121)行业盈利有望延续高增长态势。

  展望后市,银河证券认为,作为AI产业基础设施,半导体(881121)产业正经历由AI驱动的结构性大变革。东吴证券(601555)表示,当前半导体设备(884229)板块核心逻辑是DeepSeek V4发布带动国产算力需求,先进制程与先进封装(886009)设备商深度受益。中信建投(601066)判断,2026年全球半导体(881121)资本开支预计达7000亿美元,较2024年激增165%,而中国晶圆厂扩产节奏未见放缓,设备国产化率提升与订单的兑现正进入共振期。

  综合机构观点,半导体(881121)产业链景气度仍处在上行通道,设备、材料及算力相关环节的业绩兑现能力是当前市场关注的核心主线。机构建议,可关注芯片、科创芯片、半导体设备(884229)等主题ETF,把握半导体(881121)产业链国产化进程与AI算力需求共振带来的中长期投资机遇。

责任编辑:zzy2026

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